寻求融资发展和在中国寻找合作伙伴

该公司致力于半导体封装材料的研发和生产。封装材料主要用于高压功率半导体、高密度集成电路和低α射频芯片，其低CTE硅基固态封装材料突破了半导体纳米工艺的物理极限，帮助高端封装行业的客户以低成本实现在有限空间内容纳更多晶体管，从而推动高密度半导体芯片的快速发展。

项目的联合创始人兼研发总监为华东理工大学化学工艺博士，作为公司首席科学家，承担国家科技支撑项目、国家863项目、国家科技攻关项目、上海市科委重点攻关项目超10项。