寻求融资发展和寻找合作伙伴

公司由大湾区集成电路研究院孵化成立，是中国科学院体系投资孵化的重点项目，获得广东省市区政府重点扶持。公司聚焦于功率半导体及控制器系统开发，依托国家科技重大专项总师的指导和支持，为客户提供功率模块封装设计、试制、驱动系统开发、生产制造等服务。公司建有国际先进的车规功率模块封装产线，具备芯片贴片、丝网印刷、有压银烧结、真空焊接、铜线键合、真空灌胶、转模塑封、无损检测等先进的工艺技术能力，同时投资了动静态测试、功率循环、无功老化等关键测试设备，具备housing结构和transfer molding结构的封装测试能力，可实现全工艺流程封装制造。搭建了国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线，将国际先进的封装技术引入国内，并顺利实现产业化。在上述基础上，推出车规功率模块/模组系列产品。公司深入研发基于SiC功率半导体的电机控制系统，包含：SiC 电机控制器，SiC 多合一域控制器，深度整合MCU\BMS\VCU\OBC\DC-DC等功能，拿到国内首张符合ASIL-D的SiC 电机控制器的产品认证，在产品的安全和可靠性上国内领先。