寻求项目合作伙伴和项目融资
第三代半导体的切割封装技术
领域
半导体
时间
2022-08-16
国别
中国
联系方式
info@gz-gicc.org
需求
简介
在2021年,光力科技通过购买以色列ADT公司95%股份, 完成了对以色列ADT公司的并表, 从而正式成为世界上最先进的第三代半导体切割机的生产商,ADT公司产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。其主营业务为在全球范围内面向半导体和微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材,并根据客户需求提供定制化的切割解决方案。该公司希望在广州与某个上市公司或者是芯片研究院, 共同成立联合芯片切割实验室。 在该试验室中,可以为广东芯片企业提供针对第三代半导体材料的切割服务, 为所在区域的第三代半导体的科研提供基础配置, 为在这个地区的第三代半导体设计公司提供良好的实验环境。