A轮融资

公司是一家5G泛电子产品领域的手机背盖供应商、合晶瓷材料创新应用方案提供商，旨在为消费电子产品的应用需求适配合晶瓷材料的研发和生产服务，拥有完整的材料研发、应用打样和商务中心，其纳米合晶瓷的合成路线全部知识产权和工艺技术均属自主创新，具有“陶瓷感+轻质+散热+色彩多样+耐磨+抗摔+低介电+高透波性”的综合性能。目前已申请专利41项、获得专利授权28项，具有合晶瓷浆料注塑研发与生产能力，规划建立年产500万片合晶瓷手机背盖生产线。合晶瓷改性技术为全球原创技术，有较高的技术门槛，且创新研发能力国内一流，发展后劲足。该材料在智能终端外观件、智能终端结构件、智能电动汽车配件等领域都可广泛应用，市场空间广阔。